Цена:
6,5 ₽
Артикул: 301849
Производитель:
Производитель:
Вес нетто:
1872 г.
Краткое описание:
Предназначена для пайки и демонтажа большинства электронных компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и т.п.;
Предназначена для пайки и демонтажа большинства электронных компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и т.п.;